Cabeças de impressão térmicas com alta produtividade e confiabilidade, que utilizam o método para conexões da placa de circuito integrado, o método "face-down", em lugar do "wire bonding" convencional. Produzido com a mais avançada linha de produção, do substrato cerâmico até o produto acabado com a tecnologia de filmes finos. Que pode atender com grande flexibilidade todo tipo de solicitação de cabeças de impressão térmica especialmente projetadas, que exijam uma definição otimizada de forma, vitrificação, resistência, revestimento e outras características.

Resolução: 203 dpi